(1)激光束聚焦后功率密度高，能够切割任何难加工的高熔点材料、耐高温材料和硬脆材料等。

　　  (2)割缝窄，一般为0.1-1mm，割缝质量好，切口边缘平滑，无场边，无切割残渣。对轮廓复杂和小曲率半径等外形均能达到微米级精度的切割，并可以节省材料15%-30%。

　　  (3)非接触切割，被切割工件不受机械作用力，变形极小。它适宜于切割玻瑞、陶瓷和半导体等硬脆材料及蜂窝结构和薄板等用性差的件。

　　  (4)切割速度高，一般可达2-4m/min。

　　  (5)切割的深宽比大，对于金属可达30左右，对于非金属一般可达100以上。激光切割加工